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工商時報【記者狶蚖芍洛x北報導】封測大廠力成(6239)上周召開股東常會,順利通過每股配發3元現金股利。由於蘋果新一代iPhone 6S/6S Plus開始進行零組件備貨,美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash均是主要供應商,力成6月獲美光及東芝追加下單,營收可望出現明顯彈升。法人看好第2季的營收季增近一成,第3季還會有一成以上的成長空間。力成今年營運穩定成長,5月營收34.31億元,為去年10月以來新高,累計前5個月營收162.36億元,約與去年同期持平。力成第2季記憶體封測接單逐月成長,6月受惠於蘋果iPhone 6S/6S Plus拉貨潮,在美光及東芝擴大釋單之下,營收可望出現明顯成長。今年第2季是記憶體市場淡季,DRAM及NAND Flash價格走跌,上游記憶體廠也利用淡季積極進行製程微縮,6月之後蘋果開始為新iPhone備貨,包括美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash的需求明顯轉強,力成順利接手封測訂單,能見度直透第4季,也讓力成第3季營收成長吞下定心丸。法人預估,力成6月營收跳升後,第2季營收有機會季增約一成幅度,第3季來自於美光及東芝的新單到位,加上力成今年卡位固態硬碟(SSD)封測及模組代工市場有成,承接東芝、新帝、英特爾等新單,因此第3季營收應有機會再成長一成。在邏輯IC封測接單部份,力成下半年表現強勁,除了新併購的新加坡晶圓植凸塊廠已承接博通訂單外,力成順利打進德儀生產鏈,開始為其代工電源管理IC封測,而且市場傳出,力成下半年也有機會爭取到邁威爾(Marvell)代工訂單。法人表示,力成的邏輯IC今年順利進入量產階段,明年的營收挹注會更明確,轉型十分成央C另外,力成也十分看好物聯網市場的成長潛力。力成指出,受惠於穿戴式裝置、智慧家庭、智慧車等物聯網市場正式起飛,物聯網應用開始進入成長期,市場規模可望呈快速擴張,將能帶動記憶體及系統級封裝的需求及發展,有助於提升力成的營運績效。
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